優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
80度固化低溫環(huán)氧膠粘劑
善仁新材推出系列低溫環(huán)氧膠粘劑CC6830系列,產(chǎn)品特點(diǎn)如下:
1 低溫固化:80度30分鐘可以完全固化;
2 可以粘結(jié)各種難粘結(jié)材質(zhì):可以粘結(jié)金,銀,銅,錫,各種塑料,包括ABS,含氟塑料等材料;
低溫固化環(huán)氧膠粘劑廣泛應(yīng)用在以下領(lǐng)域:
1.在光場(chǎng)中,光學(xué)鏡頭透鏡、和相機(jī)模組組的遮光密封固定;
2.芯片領(lǐng)域,002F芯片BGA封裝的固定,底部填充保護(hù)和加固;
3.LED元器件,比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定資產(chǎn)保護(hù);
4.在PCB/FPC電路板領(lǐng)域,對(duì)不耐熱電路板元件進(jìn)行安全密封和保密保護(hù);
5.在傳感器領(lǐng)域,一些精密傳感器的保護(hù)和密封,如溫度敏感型和光敏型溫度傳感器;
6.精密電子元器件的密封保護(hù)鍵合,如一些采用耐熱材料的電子繼電器等。
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