優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
LCM模組低溫導(dǎo)電銀膠
善仁新材推出的AS7808導(dǎo)電膠專門用在LCM模組上面,導(dǎo)通ITO玻璃,釋放靜電。該導(dǎo)電膠固化時(shí)間快:80度固化僅需幾十秒。
此導(dǎo)電銀漿膠具有優(yōu)異的導(dǎo)電性與附著力,在氧化銦錫(ITO)、金屬(銅、銀、鋁等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亞胺(PI)和PET等基材上附著力可達(dá)4B以上。
一些元器件和模組在高溫下容易損壞,無法承受高溫的工藝制程。因此,善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料,以解決元器件和模組不耐高溫的問題,典型的應(yīng)用包括:LCM模組,手機(jī)指紋識別模組,攝像頭模組等。
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