優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
導(dǎo)電銀漿簡易而言就是指包裝印刷在印刷物上,使之具備傳導(dǎo)電流和清除累積靜電作用工作能力的銀漿,一般包裝印刷在塑膠、夾層玻璃、瓷器和硬紙板等非導(dǎo)電承印物上。導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電相銀粉、粘合劑、有機(jī)溶劑及改進(jìn)功能的少量添加物構(gòu)成,可分成高聚物導(dǎo)電銀漿和煅燒型導(dǎo)電銀漿,二者的差異取決于粘接相不一樣。煅燒型導(dǎo)電銀漿應(yīng)用低熔點(diǎn)玻璃粉做為粘接相,在500℃以上煅燒涂膜。
導(dǎo)電銀漿商品集冶金工業(yè)、化工廠、電子信息技術(shù)于一體,是一種高新技術(shù)的電子器件新型功能材料,主要運(yùn)用于制做厚膜電子器件、電阻、電阻網(wǎng)絡(luò)、電力電容器、MLCC、導(dǎo)電印刷油墨、太陽能電池板電級(jí)、LED、包裝印刷及高像素導(dǎo)電體、薄膜開關(guān)/柔性電路、導(dǎo)電膠、比較敏感電子器件以及他電子元件等。
金屬材料銀粉是導(dǎo)電銀漿的主要成分,其導(dǎo)電特點(diǎn)關(guān)鍵靠銀粉來完成。銀粉在料漿中的含量立即危害導(dǎo)電特性。從某種程度上講,銀的含量高,對(duì)提升它的導(dǎo)電性是有益健康的,但當(dāng)它的含量超出臨界體積濃度值時(shí),其導(dǎo)電性并不可以提升。銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是合適的。因?yàn)殂y是貴重金屬,易被復(fù)原而返回單質(zhì)情況,因而高效液相氫化鋁鋰是現(xiàn)階段制取銀粉的具體方式。銀微粒的尺寸和樣子都和銀漿的導(dǎo)電特性息息相關(guān)。用以制做導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈塊狀、平扁狀、鱗片狀的為好,在其中尤以塊狀微粒更加上品。環(huán)形的微粒相互之間是點(diǎn)的觸碰,而塊狀微粒就可以產(chǎn)生面與面的觸碰,包裝印刷后,塊狀的微粒在一定的薄厚時(shí)互相呈鱗片狀重合,進(jìn)而表明了更快的導(dǎo)電特性。在同一配制、同一容積的情形下,球形微粒電阻器為10-2,而塊狀微??蛇_(dá)10-4。
國內(nèi)銀導(dǎo)電料漿在導(dǎo)電特性、料漿可靠性層面與進(jìn)口商品存有差別,促使非常一部分導(dǎo)電料漿仍有取決于進(jìn)口,怎樣生產(chǎn)制造具備優(yōu)良可靠性的導(dǎo)電生產(chǎn)制造銀導(dǎo)電料漿的主要問題。而危害料漿導(dǎo)電性和穩(wěn)定性能的秘方原材料中,做為涂膜物的粘合劑又具有至關(guān)重要的功效。
粘合劑是導(dǎo)電銀漿中不可或缺的破乳化學(xué)物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中,導(dǎo)電銀微粒分散化在粘合劑中。在包裝印刷圖型前,借助被有機(jī)溶劑融解了的粘合劑使銀漿組成有一定黏度的印料,進(jìn)行以油墨印刷方法的圖型遷移;包裝印刷后,通過干固全過程,使導(dǎo)電銀漿與板材產(chǎn)生比較穩(wěn)定的融合。由此可見做為粘合劑的原料挑選優(yōu)劣好壞都可以直接危害到最后鍍層中,銀微粒與微粒中間、銀微粒與板材中間能不能產(chǎn)生比較穩(wěn)定的融合。
通過善仁新材精英團(tuán)隊(duì)數(shù)年的產(chǎn)品研發(fā)和試驗(yàn),發(fā)布了一系列完善運(yùn)用于煅燒型導(dǎo)電銀漿做為粘合劑的低熔點(diǎn)玻璃粉,具備不一樣的煅燒溫度可選擇,超低溫熔化后具備低粘度的特點(diǎn),根據(jù)有機(jī)化學(xué)環(huán)氧樹脂和有機(jī)溶劑做為正中間媒介,包裝印刷圖型在板材上,在煅燒流程中,有機(jī)化學(xué)環(huán)氧樹脂和有機(jī)溶劑蒸發(fā)溶解,低熔點(diǎn)玻璃粉熔化涂膜,與導(dǎo)電銀粉產(chǎn)生堅(jiān)固可導(dǎo)電的鍍層,并且能夠與有關(guān)板材產(chǎn)生比較穩(wěn)定的融合。低熔點(diǎn)玻璃粉做為一種新的有機(jī)物新型環(huán)保材料,煅燒涂膜后還能對(duì)導(dǎo)電銀微粒及板材具有一定的**功效,提升導(dǎo)電鍍層的抗氧化性、抗復(fù)原、耐腐蝕及高耐侯等特性。
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