優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用較少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的較大利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導電銀漿的生產流程
根據(jù)銀粉在銀導體漿料中的使用?,F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類:
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉
③高導電還原銀粉
電子工業(yè)用銀粉
④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
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