優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
導(dǎo)電膠是鉛-錫焊料替代品用于電子包裝,具有分辨率高、固化溫度相對(duì)較低、機(jī)械性能好、與大多數(shù)材料濕度好等優(yōu)點(diǎn),能很好地滿足電子產(chǎn)品小型化、印刷電路板高度集成的發(fā)展趨勢(shì)。
導(dǎo)電膠種類很多,按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠;填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。其導(dǎo)電性能主要來源于導(dǎo)電填料,填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。
隨著芯片安裝、表面組裝技術(shù)和晶體覆蓋技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)電膠的市場(chǎng)需求將繼續(xù)擴(kuò)大,導(dǎo)電填料將具有廣闊的發(fā)展和應(yīng)用前景。目前,常見的導(dǎo)電填料有:金屬導(dǎo)電填料、碳導(dǎo)電填料、復(fù)合材料等,以下簡(jiǎn)單分類。
金屬導(dǎo)電填料
常用的金屬導(dǎo)電填料包括銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等。常用作導(dǎo)電填料金屬的電阻率見下表。
常用導(dǎo)電填料的電阻率
銀。它具有導(dǎo)電性高、導(dǎo)熱性高、價(jià)格適中、加工方便等特點(diǎn),在膠水中幾乎沒有氧化。即使氧化產(chǎn)生的氧化銀仍然具有導(dǎo)電性,應(yīng)用廣泛。雖然銀具有許多優(yōu)點(diǎn),是應(yīng)用較廣泛的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料,但在電場(chǎng)的作用下會(huì)產(chǎn)生電遷移,降低導(dǎo)電性,影響其使用壽命。銅。銅系統(tǒng)導(dǎo)電膠是目前應(yīng)用較廣泛、較穩(wěn)定的一種。銅的電阻率與銀非常相似,而且價(jià)格比銀便宜應(yīng)該是制備導(dǎo)電膠的理想導(dǎo)電填料。然而,銅的化學(xué)性質(zhì)比銀更活躍,在空氣中迅速氧化,然后表面覆蓋絕緣氧化層;粉狀銅的氧化速度比表面積大,導(dǎo)電性能迅速降低,限制了其應(yīng)用。
因此,解決銅的氧化膜問題是確保導(dǎo)電性的關(guān)鍵。事實(shí)上,適當(dāng)?shù)谋砻娓男允怯杏玫?。研究表明,硅烷偶?lián)劑可以提高銅粉導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。當(dāng)然,除了使用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)銅表面進(jìn)行改性外,銅表面鍍銀也是防止銅氧化和降低成本的常用途徑。此外,銅的形狀和尺寸也會(huì)影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性。大長(zhǎng)度纖維或類纖維銅粉將有助于提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性。
其他金屬:
黃金。它是導(dǎo)電填料之王。以黃金為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠具有良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的性能。在正常環(huán)境中基本上沒有電遷移,可以在惡劣的環(huán)境中工作。但其價(jià)格較高,僅用于航天工業(yè)等可靠性要求高、芯片尺寸小的電路。
鎳。它本身的電阻率高于銀、銅和金,因此制備的導(dǎo)電膠的電阻率相對(duì)較高,鎳也相對(duì)活躍。溫度升高后容易氧化,導(dǎo)致電阻率增加。因此,鎳制備的導(dǎo)電膠不能用于高端精密電子儀器。
低熔點(diǎn)共熔合金。Sn-Pb、Sn-In),液體在固化溫度下,可流動(dòng),在導(dǎo)電填料之間形成金屬鍵,降低接觸電阻和隧道電阻,降低電阻率,提高導(dǎo)電膠性能,也用作導(dǎo)電填料和銀混合,但只有特定的金屬組合才能在導(dǎo)電膠固化溫度下形成合金鍵,使用范圍有限。
金屬是應(yīng)用較廣泛的導(dǎo)電填料,但一直存在價(jià)格高、密度高(樹脂基體易沉降)等問題。因此,其他導(dǎo)電填料也受到了人們的關(guān)注和研發(fā)。
02
碳導(dǎo)電填料
近年來,碳黑、石墨、碳纖維、碳納米管和石墨烯也被用作導(dǎo)電填料和導(dǎo)電膠。碳黑導(dǎo)電性好,價(jià)格低,但加工難度限制了其廣泛應(yīng)用。導(dǎo)電石墨的導(dǎo)電性差異很大,很難破碎和分散,因此很難廣泛使用。導(dǎo)電碳纖維的導(dǎo)電性介于碳黑和石墨之間,但在制備復(fù)合材料時(shí),很難保持加工前后纖維的性能一致性,即碳纖維在加工過程中容易損壞,加工困難。
碳納米管和石墨烯由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu),具有優(yōu)異的電學(xué)性能和力學(xué)性能,近年來被許多研究人員引入導(dǎo)電填料領(lǐng)域,以提高導(dǎo)電膠的綜合性能。
03
復(fù)合導(dǎo)電填料
碳材料的導(dǎo)電性不如金屬,但具有優(yōu)異的機(jī)械性能和結(jié)構(gòu)特性,可以提高導(dǎo)電膠的綜合性能。碳材料用金屬裝飾以提高碳材料的導(dǎo)電性,如碳納米管和石墨烯。
除碳材料和金屬?gòu)?fù)合材料外,一些研究人員還使用金屬和玻璃珠、玻璃纖維、有機(jī)顆粒等復(fù)合材料作為導(dǎo)電填料,如云母粉、玻璃珠、玻璃纖維等化學(xué)鍍銀制備復(fù)合填料。
近年來,除了直接化學(xué)鍍金屬外,還廣泛研究通過生物粘附材料將金屬離子粘附在基材上,然后還原制備表面有金屬涂層的復(fù)合填料。例如,通過多巴胺功能,研究人員在聚苯乙烯微球表面鍍金,在接枝環(huán)氧乙烯基樹脂層和玻璃微珠表面鍍銀,制備導(dǎo)電填料。
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