優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性和粘附性的膠。它可以連接各種導(dǎo)電材料,在待連接材料之間形成電路。導(dǎo)電膠自1966年成立以來,在電子技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用。目前,導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于印刷電路板組件、發(fā)光二極管、液晶顯示器、智能卡、陶瓷電容器、集成電路芯片等電子元件的包裝和粘接。
導(dǎo)電膠的應(yīng)用
然而,Pb/Sn焊料仍廣泛應(yīng)用于電子表面包裝技術(shù)。雖然導(dǎo)電膠有很多優(yōu)點(diǎn),但由于自身的問題,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問題:
(1)導(dǎo)電率低。大多數(shù)導(dǎo)電膠對(duì)于一般組件是可以接受的,但對(duì)于功率器件來說,它們是不必要的。
(2)接合效類型和接合效果的影響PCB(印刷電路板)類型影響很大;
(3)固化時(shí)間長。
(4)粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)較低。在小間距連接中,粘結(jié)強(qiáng)度直接影響零件的抗沖擊性。
(5)成本高。
8導(dǎo)電膠的市場條件
目前,我國生產(chǎn)的導(dǎo)電膠主要包括善仁新材、SHAREX,Three-Bond,American Epoxy,Ablistick,Loctite和3M。商用導(dǎo)電膠主要包括導(dǎo)電膏、導(dǎo)電膏、導(dǎo)電漆、導(dǎo)電膠帶、導(dǎo)電膠等。組分為單組分和雙組分。導(dǎo)電膠通常用于微電子包裝、印刷電路板和導(dǎo)電材料。在線鍵合等電子領(lǐng)域,今天的國產(chǎn)導(dǎo)電膠在品種和性能上與國外差距很大。
導(dǎo)電膠的應(yīng)用
善仁新材公司系列導(dǎo)電漿主要適用于LED,大功率LED,LED數(shù)碼管,LCD,TR,IC,COB,PCBA,點(diǎn)陣、顯示器、晶體、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器等。陶瓷電容器和半導(dǎo)體分離器件等各種電子元件的包裝和粘接。應(yīng)用領(lǐng)域包括電子元件、電子元件、電路板組裝、顯示和照明行業(yè)、通信、汽車電子、智能卡、射頻識(shí)別等領(lǐng)域。
目前,我國電子工業(yè)正在大量引進(jìn)和發(fā)展 ** T生產(chǎn)線。導(dǎo)電膠在將在中國有廣闊的應(yīng)用前景。然而,我國在這一領(lǐng)域的研究起步較晚,目前所需的高性能導(dǎo)電膠主要是進(jìn)口的。
目前,我國粘合劑生產(chǎn)技術(shù)取得了長足的進(jìn)步。以輻射法、紫外線固化法和相互穿透聚合物網(wǎng)絡(luò)法為代表的生產(chǎn)技術(shù)在提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用,在耐高溫導(dǎo)電膠和無機(jī)導(dǎo)電膠方面取得了新的突破。隨著新技術(shù)的應(yīng)用和推廣,新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。然而,國內(nèi)外導(dǎo)電膠的性能差距仍然很大,主要是由于國內(nèi)導(dǎo)電膠的綜合性能差,而國外導(dǎo)電膠在導(dǎo)電性、老化頻率漂移穩(wěn)定性、粘接強(qiáng)度和存儲(chǔ)方面具有明顯的優(yōu)勢。時(shí)間。優(yōu)點(diǎn)。為了大大提高國內(nèi)導(dǎo)電膠的整體性能,我們必須從以下幾個(gè)方面開始。
(1)開發(fā)新系統(tǒng)。尋找新的樹脂和固化劑及其配方,制造多功能、高性能的導(dǎo)電膠。銀基導(dǎo)電漿具有銀遷移和腐蝕的作用;銅和鎳基導(dǎo)電漿容易氧化,導(dǎo)電率低,固化時(shí)間長。因此,聚合物的共混和改性和新型導(dǎo)電聚合物是近年來研究的重點(diǎn)之一。
(2)開發(fā)新型導(dǎo)電顆粒。制備基于納米顆粒、涂層合金或共晶合金作為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電填料和導(dǎo)電顆粒表面的激活是制備導(dǎo)電漿料的重要條件。
(3)研究新的固化方法。室溫固化高溫粘接材料是未來的發(fā)展趨勢;雖然熱固化導(dǎo)電橡膠系統(tǒng)仍處于主導(dǎo)地位,但其固化劑和偶聯(lián)劑污染環(huán)境,因此光固化、電子束固化技術(shù)已廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、光刻膠和醫(yī)用粘合劑。此外,微波固化技術(shù)也取得了階段性成果;雙固化系統(tǒng)(UV 熱固化的發(fā)展也是未來的發(fā)展方向。
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