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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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燒結(jié)銀用于金剛石散熱新方案|導(dǎo)熱系數(shù)提高2.8倍
經(jīng)過(guò)和客戶的反復(fù)溝通和測(cè)試，AS9375無(wú)壓燒結(jié)銀成功用于金剛石襯底散熱，此燒結(jié)銀在200℃低溫下燒結(jié)，再不用加壓的條件下就可以得到金剛石-硅的均勻連接界面，經(jīng)過(guò)計(jì)算得到孔隙率約為6.78%,中間燒結(jié)銀層的導(dǎo)熱系數(shù)為215W。
采用低溫?zé)Y(jié)銀散熱方案會(huì)比客戶原來(lái)用的釬焊膏導(dǎo)熱系數(shù)高了2.8倍，熱阻降低了62%。各種環(huán)境測(cè)試也比釬焊料有不同程度的增加，比如環(huán)測(cè)次數(shù)延長(zhǎng)了4倍；并且提高了功率密度，降低系統(tǒng)總成本；無(wú)鹵配方，無(wú)鉛環(huán)保，節(jié)省了清洗的環(huán)節(jié)。
AS9375燒結(jié)銀產(chǎn)品得到客戶的一致**和認(rèn)可。成為高功率器件封裝的首選產(chǎn)品型號(hào)。
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