無(wú)壓燒結(jié)銀成為 DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一

DA5聯(lián)盟即：德國(guó)羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務(wù)部）、美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布，已就無(wú)鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）。聯(lián)盟意在研究在連接半導(dǎo)體封裝和裸片時(shí)使用的焊錫替代材料和使其標(biāo)準(zhǔn)化。

選擇的連接材料需要具備以下5個(gè)要求：

1 符合AEC-Q100/Q1010級(jí)；

2 高于典型結(jié)溫175度，甚至達(dá)到200度；

3 表面貼片設(shè)備能夠在260度以下實(shí)現(xiàn)回流焊；

4 滿足3級(jí)以上的濕敏度；

5 AS9375燒結(jié)銀能夠承受260度以上的引線鍵合溫度。

基于以上5點(diǎn)要求，SHAREX燒結(jié)銀是符合高性能芯片連接的優(yōu)選材料之一。
DA5聯(lián)盟是在E4聯(lián)盟的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，E4是2001年由英飛凌、恩智浦及意法半導(dǎo)體成立的，04年飛思卡爾也加入其中。E4的成果之一是封裝的端子實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛化。DA5要處理的就是芯片封裝的無(wú)鉛化工藝。

隨著全球性環(huán)保意識(shí)的不斷提高，進(jìn)一步擴(kuò)大無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用范圍變得越來(lái)越重要。尤其是大多暴露于高溫環(huán)境下的車載功率器件等，對(duì)高鉛焊錫的需求較大，除了E4的成員企業(yè)之外，加上此次加入的博世，該聯(lián)盟共有5家企業(yè)*。值得欣喜的是：目前DA5聯(lián)盟發(fā)現(xiàn)無(wú)壓燒結(jié)銀是替代高鉛焊錫的優(yōu)選材料之一。

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