0BB無主柵膠粘劑的價(jià)值表現(xiàn)有哪些？

光伏領(lǐng)域的革新之作——0BB技術(shù)，亦稱“無主柵”革新工藝，其核心精髓在于摒棄傳統(tǒng)光伏電池片上的主柵（Busbar）設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)新的焊帶連接方案或其他高效導(dǎo)流機(jī)制，在組件集成階段實(shí)現(xiàn)電流的順暢導(dǎo)出。

此技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)顯著，巧妙地減少銀漿材料的消耗，降低電池片表面因銀漿而產(chǎn)生的復(fù)合中心數(shù)量，這一變革直接促進(jìn)了受光面積的顯著提升，發(fā)電效率飛躍性增強(qiáng)，以及生產(chǎn)成本的顯著削減，為光伏行業(yè)帶來了前所未有的經(jīng)濟(jì)效益與綠色能源發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。

隨著光伏技術(shù)的日新月異與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，0BB技術(shù)正逐步嶄露頭角，有望成為光伏行業(yè)組件封裝領(lǐng)域的主流工藝平臺(tái)技術(shù)。

這一技術(shù)的崛起，不僅彰顯了光伏技術(shù)創(chuàng)新的無限潛力，也預(yù)示著行業(yè)生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效益的雙重飛躍。光伏技術(shù)向更高效、更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)方向邁進(jìn)的堅(jiān)定步伐，預(yù)示著一個(gè)更加綠色、可持續(xù)的光伏時(shí)代即將到來。

SHAREX善仁新材做為0BB膠水的拓荒者，從2022年5月開始配合某大廠HJT異質(zhì)結(jié)組件0BB技術(shù)，得到客戶的認(rèn)可，其產(chǎn)品CC5550系列可靠性和信賴性得到客戶的認(rèn)可。

光伏組件0BB技術(shù)帶給光伏組件的價(jià)值表現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

一 提升光伏組件功率

高可靠性：CC5550膠黏劑在焊帶的的剪切強(qiáng)度大于0.2N，自身又強(qiáng)又韌的材料特點(diǎn)在0BB組件中得到充分體現(xiàn)，優(yōu)秀的TC表現(xiàn)再次印證膠黏劑吸收應(yīng)力的巨大價(jià)值，為未來進(jìn)一步的連接設(shè)計(jì)提供巨大的空間。

減少遮光面積：主柵附著在電池片表面會(huì)對(duì)光線形成遮擋，影響發(fā)電效率。0BB技術(shù)通過取消主柵，減少了遮光面積，使更多光線能夠照射到電池片上，從而提高了發(fā)電功率。根據(jù)計(jì)算，0BB技術(shù)可使組件功率提升≥0.8%。

優(yōu)化電流傳輸路徑：0BB技術(shù)中的焊點(diǎn)在電池片上分布更為密集，電流在細(xì)柵中的傳輸路徑更短，降低了功率損耗，進(jìn)一步提升了發(fā)電效率。

二 降低制造成本

降低碎片率和隱裂：0BB實(shí)現(xiàn)低溫焊接，加之焊點(diǎn)更小、數(shù)量更多，0BB技術(shù)使電池應(yīng)力分布更均勻，從而降低了電池片的碎片率和隱裂風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率。

支持更薄硅片：由于應(yīng)力均勻，使用0BB技術(shù)的電池可采用更薄的硅片，這有助于進(jìn)一步降低成本。比如可以支持HJT組件的硅片100UM的厚度。

三 降低綜合成本

減少銀漿耗量：銀漿是光伏電池中占比較大的非硅成本，而主柵主要由銀漿制成。0BB技術(shù)通過取消主柵，顯著降低了銀漿的使用量，從而降低了光伏電池的制造成本。據(jù)估算，0BB技術(shù)可使電池銀漿耗量降低20%-40%，不同技術(shù)路線下的銀漿成本可降低至0.01-0.06元/W（如PERC為0.03元/W，TOPCon為0.01元/W，HJT為0.04-0.06元/W）。

綜合成本節(jié)?。撼算y漿成本外，0BB技術(shù)還通過減少遮光面積、提升發(fā)電功率等方式，進(jìn)一步降低了光伏組件的綜合成本。例如，在異質(zhì)結(jié)電池組件中，0BB工藝應(yīng)用在漿料端單瓦節(jié)省成本0.04元以上，加上膠膜和超薄硅片應(yīng)用，實(shí)際節(jié)省成本預(yù)計(jì)超過0.07元。

善仁新材的針對(duì)0BB無主柵開發(fā)出的膠黏劑有兩種方案：第一：點(diǎn)膠/印刷方案：即先在電池上點(diǎn)膠或刷膠CC5558，再放置焊帶，然后利用UV或熱能固化膠點(diǎn)將焊帶固定在電池片上，最后通過層壓實(shí)現(xiàn)合金化。該方案設(shè)備工藝簡(jiǎn)單，采用低溫工藝無焊接應(yīng)力，隱裂風(fēng)險(xiǎn)小有利于薄片化。但是成本方面需增加膠水，皮膚膜（改性一體膜），同樣需層壓后才能判別是否有EL檢測(cè)異常。改造時(shí)需將焊接機(jī)更換為點(diǎn)膠/印刷機(jī)。

第二種方案是焊接點(diǎn)膠方案，即先將焊帶初步焊接在電池片細(xì)柵上，實(shí)現(xiàn)合金化，再利用膠水CC5553將焊帶進(jìn)一步固定在電池片上。該方案的拉力更高，不需要搭配皮膚膜或者改性一體膜，且層壓前即可對(duì)組件EL進(jìn)行測(cè)試篩選。但該方案對(duì)設(shè)備精度要求較高且工藝窗口較小。部分型號(hào)的SMBB焊接機(jī)可升級(jí)改造成焊接點(diǎn)膠設(shè)備。