優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
定義環(huán)氧導(dǎo)電膠:
環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠由金屬或?qū)щ娞碱w粒組成,隨機(jī)分布在環(huán)氧樹脂或硅樹脂中。當(dāng)它完全固化時,它提供了一條導(dǎo)電路徑。簡單地說,它是一種導(dǎo)電金屬顆粒膠。這意味著它可以放置在許多不同的表面,而焊料不能。這對溫度敏感的部件有很大的優(yōu)勢。如果填充顆粒與樹脂的比例發(fā)生變化,粘合劑的性能和導(dǎo)電性可以得到控制。填充顆粒的比例越高,導(dǎo)電性越好,但粘結(jié)強(qiáng)度會降低。
導(dǎo)電膠的作用:
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂是一種無污染的焊接材料。單獨的環(huán)氧樹脂不是導(dǎo)電的,但如果銀與環(huán)氧樹脂結(jié)合,它就會導(dǎo)電。銀是較常見的,但也可以使用金、鎳、銅和碳。環(huán)氧樹脂的另一個優(yōu)點是它能導(dǎo)熱,這意味著它能冷卻電子元件。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,越來越多的電子元件往往是微型、輕、高集成、高靈敏度的發(fā)展,大量使用難以焊接的材料,焊接過程會導(dǎo)致零件變形、接頭不牢固、性能下降等問題,采用導(dǎo)電膠粘接,避免焊接的不良影響。導(dǎo)電膠的類型:導(dǎo)電膠一般由基體和導(dǎo)電填料組成:1,常用的基體包括環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等。與其他樹脂相比,環(huán)氧樹脂具有穩(wěn)定性好、耐腐蝕性好、收縮率低、粘接強(qiáng)度高、粘接表面廣、加工性好等優(yōu)點,因此,導(dǎo)電填料本身具有導(dǎo)電性好、導(dǎo)電性好的優(yōu)點。2、銅、鋅、鋅、本身。
環(huán)氧導(dǎo)電膠的特點:
具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。與各種基材粘接良好;配方設(shè)計豐富。單組分膠或多組分膠可與不同的固化劑配合制備??蓪崿F(xiàn)室溫固化、中溫固化和高溫固化。耐熱性好;固化收縮率低,性能穩(wěn)定;耐化學(xué)性好。環(huán)氧導(dǎo)電膠主要應(yīng)用:
用于各種電子消費品、通信設(shè)備、汽車零部件、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等電子元件和印刷電路板、玻璃、陶瓷粘接的電磁兼容性(EMC)等等。電子包裝:如LCD,LED,集成芯片、印刷電路板組件、陶瓷電容器等電子元件和組件的包裝。光伏電池板粘接:提高焊錫引起的電池板不良率,降低成本,提高光電轉(zhuǎn)換率。用于結(jié)構(gòu)粘接:金屬與金屬粘接、元器件引線粘接、電池接線柱粘接等。
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