乙基纖維素和松油醇可用作銀漿中的有機(jī)載體。銀漿和生瓷帶有自己的收縮率，因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，然后稱為共燒收縮率。當(dāng)銀漿率。當(dāng)銀漿與生瓷帶的收縮率相差較大時，燒結(jié)產(chǎn)品會出現(xiàn)翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象，大大降低了性能、穩(wěn)定性和使用壽命。因此，有必要調(diào)整共燒收縮率。

影響共燒收縮率的因素很多，如生瓷帶燒結(jié)特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形厚度、燒結(jié)工藝等。銀漿配方中無機(jī)相銀粉的含量、立體形態(tài)、粒度分布、比表面積和不同比例；有機(jī)相樹脂的種類、含量分散劑和燒結(jié)添加劑會影響燒結(jié)收縮率。

峰值溫度和中，峰值溫度和絕緣時間也會影響收縮率。導(dǎo)電銀漿與基體有良好的共燒收縮率，但也需要具有較高的導(dǎo)電性。例如，添加納米銀粉可以填補(bǔ)球形銀粉的間隙，增加銀膜的致密性，提高燒結(jié)質(zhì)量，進(jìn)一步提高導(dǎo)電性；或者適當(dāng)增加片狀銀粉，從點(diǎn)接觸到面接觸，有效降低銀膜電阻，提高銀漿的導(dǎo)電性。此外，導(dǎo)電銀漿對印刷分辨率、漿細(xì)度和漿液流變特性也有很高的要求。

近年來，國家對電子元器件領(lǐng)域內(nèi)地化的要求越來越迫切，一些國內(nèi)制造商逐步發(fā)展自主權(quán)LTCC生瓷帶，但在電極漿的開發(fā)與國外廠家仍存在較大差距，尚未完全掌握LTCC導(dǎo)電漿所需的玻璃粉、銀粉、有機(jī)載體等基礎(chǔ)材料的關(guān)鍵技術(shù)。隨著原材料的增加，生產(chǎn)成本也增加了。因此，開發(fā)了獨(dú)立的知識產(chǎn)權(quán)LTCC對于生瓷帶匹配的導(dǎo)電漿，LTCC該領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。