優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
0BB無主柵膠粘劑的價(jià)值表現(xiàn)有哪些?光伏領(lǐng)域的革新之作——0BB技術(shù),亦稱“無主柵”革新工藝,其核心精髓在于摒棄傳統(tǒng)光伏電池片上的主柵(Busbar)設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)新的焊帶連接方案或其他高..
AS9337無壓燒結(jié)銀用于某半導(dǎo)體公司碳化硅芯片焊接在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中,材料科學(xué)的進(jìn)步成為了推動技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。近期,某半導(dǎo)體公司(以下簡稱“該公司”)在材料選型上..
燒結(jié)銀膠AS系列成為功率模塊封裝新寵在科技日新月異的今天,材料科學(xué)作為推動工業(yè)進(jìn)步的重要基石,正不斷涌現(xiàn)出令人矚目的創(chuàng)新成果。其中,善仁燒結(jié)銀膠作為微電子封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破,正..
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無壓燒結(jié)銀系列,可以應(yīng)用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面:1?射頻元器件的封裝與連接高可靠性封裝:納米燒結(jié)銀可用于射..
燒結(jié)銀選購指南:新能源車的核心材料之一選擇燒結(jié)銀時(shí),?需要考慮多個(gè)因素,?包括燒結(jié)條件(?無壓或加壓)?、?固化速度和時(shí)間、?是否需要?dú)怏w保護(hù)、?氣體類型、?所粘接的材料基材、?..
燒結(jié)銀賦“芯”生,引領(lǐng)半導(dǎo)體革命AS9375無壓燒結(jié)銀在現(xiàn)代科技快速發(fā)展的時(shí)代,燒結(jié)銀工藝以其獨(dú)特的低溫?zé)Y(jié),高溫服役的技術(shù)優(yōu)勢,成為電子、功率模組、新能源等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。而..
納米燒結(jié)銀和微米燒結(jié)銀的區(qū)別隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展,電子元器件日趨精密、微型化和集成化,勢必導(dǎo)致封裝密度與功率密度更高,因而會對封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統(tǒng)的連接材料如..
碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實(shí)現(xiàn)方法新能源車的大多數(shù)較先進(jìn) (SOTA) 電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT 的逆變器的 10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆變器的約..
燒結(jié)銀高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高可靠性滿足封裝需求 應(yīng)用前景廣闊?燒結(jié)銀是指經(jīng)過低溫銀燒結(jié)技術(shù)將納米燒結(jié)銀印刷或者點(diǎn)膠在承印物上,使之成為具有傳導(dǎo)電流、高散熱、高粘結(jié)力的導(dǎo)電材料。無壓燒結(jié)..
新能源車的福音:雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù),提升碳化硅模塊的功率一 利用預(yù)涂布燒結(jié)銀的銅箔替代焊線2023年初,SHAREX善仁新材協(xié)助客戶推出GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片,幫助客戶實(shí)現(xiàn)了雙面燒結(jié)銀..
車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對方案近年來,包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來,這并不會是一個(gè)簡單的事情。一 以車用引線框架來看,盡管Si、碳化硅..
燒結(jié)銀選購的21條軍規(guī)由于燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬別的要求,因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在功率器件、射頻器件和激光器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。SHAREX善仁新材根據(jù)150多家客戶選擇燒結(jié)銀..
燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧..
正確使用導(dǎo)電膠需要按照以下步驟進(jìn)行:準(zhǔn)備工作:在開始使用導(dǎo)電膠之前,先閱讀產(chǎn)品說明書和操作指南,了解使用方法、注意事項(xiàng)和適用條件等。確保操作面和工具的清潔,避免雜質(zhì)、灰塵等對導(dǎo)電..
選擇導(dǎo)電膠時(shí),可以考慮以下幾個(gè)方面:導(dǎo)電性能:不同的導(dǎo)電膠具有不同的導(dǎo)電性能,包括導(dǎo)電率、電阻值等。根據(jù)具體應(yīng)用需求,選擇導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能,確保能夠滿足要求。粘結(jié)強(qiáng)度:導(dǎo)電膠的粘..
在使用導(dǎo)電膠時(shí),需要注意以下幾點(diǎn):閱讀產(chǎn)品說明:在使用導(dǎo)電膠之前,務(wù)必仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說明和操作指南,了解使用方法、注意事項(xiàng)和適用條件等,確保正確使用。保持清潔:在使用導(dǎo)電膠之前,應(yīng)..
導(dǎo)電膠常見的應(yīng)用場景包括以下幾個(gè)方面:電子元器件封裝和連接:導(dǎo)電膠常用于電子元器件的封裝和連接,如芯片封裝、電路板固定、電子元件的粘合和導(dǎo)電連接等。電子產(chǎn)品維修:導(dǎo)電膠可以用于電..
常見的導(dǎo)電膠主要有以下幾種:硅膠導(dǎo)電膠:硅膠導(dǎo)電膠是由硅膠基材和導(dǎo)電填料組成的,具有良好的導(dǎo)電性能和較高的粘結(jié)強(qiáng)度。常用于電子元器件的封裝和導(dǎo)電連接。導(dǎo)電粘合劑:導(dǎo)電粘合劑是一種..
SHAREX善仁新材AS系列銀/氯化銀導(dǎo)電油墨和常溫固化導(dǎo)電膠出口到美國喜大普奔,善仁新材的AS系列AS5906銀/氯化銀導(dǎo)電油墨和AS6880常溫固化導(dǎo)電銀膠出口到美國某大型醫(yī)療器件公司,AS系列產(chǎn)品得..
燒結(jié)銀重塑新能源車電源模塊市場作為轉(zhuǎn)換器和逆變器的關(guān)鍵組件之一,功率模塊市場傳統(tǒng)上由工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動。然而,市場現(xiàn)在正在對電動汽車領(lǐng)域不斷增長的需求做出反應(yīng),電動汽車領(lǐng)域目前是市場的..
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