優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
導(dǎo)電膠的分類方法和組成
一 導(dǎo)電膠的分類方法:
1 按照導(dǎo)電方向分為:各向同性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膠。
ICA是指全方位導(dǎo)電的粘合劑,可廣泛應(yīng)用于各種電子領(lǐng)域,比如SMD上的芯片貼裝和導(dǎo)電鍵合。; 異方性導(dǎo)電膠是指在{BANNED}中國第一方向(例如 Z 方向)導(dǎo)電但在 X 和 Y 方向不導(dǎo)電的粘合劑。 各向異性導(dǎo)電膠(ACA)具有微米級的特殊導(dǎo)電顆粒,使其僅在一個方向上導(dǎo)電。 這種類型的膠水通常用于許多電路板上的敏感結(jié)構(gòu),例如LCD的連接,F(xiàn)PC的粘合,或RFID中天線結(jié)構(gòu)的粘合。比如典型的型號為:SHAREX的AS6995
2 按照固化體可分為:常溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠。
常溫固化導(dǎo)電膠為雙組分的為主,只有兩個組分混合后才能固化,比如經(jīng)典款雙組分導(dǎo)電銀膠AS6880。 高溫導(dǎo)電膠在高溫固化時,金屬顆粒容易被氧化,固化時間必須短,才能滿足導(dǎo)電膠的要求。 目前,國內(nèi)外廣泛使用中溫固化導(dǎo)電膠(150℃以下)。 固化溫度適中,與電子元件的耐溫性和工作溫度相匹配,具有不同的機械性能,因此應(yīng)用廣泛。 紫外光固化導(dǎo)電膠AS5200是將紫外光固化技術(shù)與導(dǎo)電膠相結(jié)合,賦予了導(dǎo)電膠新的性能,擴大了導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍。 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)。3 按照是否燒結(jié)分為:燒結(jié)型和固化型
燒結(jié)銀是為了適應(yīng)大功率芯片封裝而推出的一款納米銀膏,市面上比較典型的型號有AS9375和AS9330。
二 導(dǎo)電膠的組成
導(dǎo)電膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電顆粒、分散助劑和助劑組成。 目前市場上的導(dǎo)電膠大多為填充型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體,原則上可以使用各類膠水樹脂基體,{BANNED}較佳常用的熱固性膠粘劑有環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠粘劑系統(tǒng)。 這些膠粘劑固化后形成導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu),為機械性能和粘接性能提供了保證,并使導(dǎo)電填料顆粒形成通道。 由于環(huán)氧樹脂可在室溫或150℃以下固化,并具有豐富的配方設(shè)計性能,因此目前環(huán)氧基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。 導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電顆粒本身具有良好的導(dǎo)電性,粒徑應(yīng)在合適的范圍內(nèi),可以添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。 導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳和石墨等導(dǎo)電化合物的粉末。
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