善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展

近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、先進射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注，逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆?？梢栽谶h低于熔點的溫度下實現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，燒結(jié)銀具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機械性能，在半導(dǎo)體封裝方面具有著巨大的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。第一類是針對車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導(dǎo)率測試可達130W/mK以上。第三類產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。第四大類為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業(yè)。第五類為燒結(jié)銀膜。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國內(nèi)200多家客戶認可，產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量化供應(yīng)。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑專家，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的先進封裝技術(shù)、存儲器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。

近年來，隨著移動電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長，這推動了先進封裝技術(shù)的發(fā)展。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發(fā)生翹曲的影響。

為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結(jié)性能，無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

SHAREX善仁新材針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個系列燒結(jié)銀，第一個系列是AS9375無壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點；第二個系列是AS9385加壓燒結(jié)銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機械性能；第三個系列是AS9395燒結(jié)銀膜，能夠幫助客戶減低燒結(jié)時間，提高生產(chǎn)效率，通過燒結(jié)從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了較新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有優(yōu)異的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

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